Auf der Control 2009 präsentiert Leica Microsystems eine neue Technologie für kontaktfreie 3-D-Oberflächenmessungen, die Auflösungen bis unter 1Nanometer erzielt. Das 3-D-Messmikroskop DCM 3D, das erstmals Konfokalmikroskopie, Interferometrie und Farbbildgebung in einem Sensorkopf verbindet, wurde von Leica Microsystems und der spanischen Sensofar-Tech entwickelt. Das DCM 3D wertet die Mikro- und Nanogeometrie von Werkstoffoberflächen superschnell, kontaktfrei und bis auf 0,1nm genau aus. Ein konfokales Mikrodisplay, das in der Leuchtfeldblende positioniert ist, zwei Lichtquellen und zwei Kameras erzeugen unbegrenzte Tiefenschärfe und hochpräzise 3-D-Ergebnisse. Die LED-Lichtquelle und der Sensorkopf, der ohne mechanisch bewegliche Teile auskommt, machen das System praktisch wartungsfrei.