Produktlinie verbessert für Elektronik-Anwendungen

Micro3Dslices ist eine Laminographie-Lösung für Elektronikapplikationen.

Damit werden für die Prüfung eines komplexen Bauteils oder einer Komponente mit Micro3Dslices inklusive der automatischen Analyse der Schicht-für-Schicht-Bilder jetzt weniger als 40 Sekunden benötigt. Durch die virtuelle Rotationsachse kann der ROI (Region of Interest) an jedem beliebigen Punkt auf der großen Inspektionsfläche gesetzt und Micro3Dslices direkt gestartet werden. Die Prüfergebnisse sind konstant von höchster Genauigkeit und Qualität.

Auch Semicon- und Wafer-Inspektionen profitieren in hohem Maße: Im Rahmen der Mapping-Technologie werden genaue Fehlermarkierungen gesetzt und damit die einfache Aussortierung der fehlerhaften Teile unterstützt, eine weitere Hauptanforderung des anspruchsvollen Marktes. Diese neue Technologie bedeutet auch für alle Arten von 2D-Bildverarbeitung einen Riesenschritt nach vorn und liefert Präzision und Wiederholbarkeit für sämtliche Prüfroutinen und Analysen im Bereich der Elektronik, inklusive QFN-Inspektionen.