Das neue Lemo Steckverbindungsprogramm in der Serie B besteht aus den sechs Größen 0B, 1B, 2B, 3B, 4B und 5B. Alle Größen sind mit unterschiedlichen Isolationsteilen, mehrpolig, koaxial und gemischt (Hybrid) mit dem hochwertigen Isolationsmaterial Peek lieferbar. Die Größe 0B und 2B wird nun erstmals mit einem Keramikisolationsteil in der Größe 2B, 14-polig, in der Größe 0B, 4-polig, für Crimpclipskontakte produziert. Diese Technik sei für Rundsteckverbindungen eine absolute Neuheit, betont der Hersteller. Der Einsatzfall ist vielseitig, vor allem aber werden Keramikisolationsteile im Hochvakuum in der Chipproduktion sowie im Einsatzfall bei wechselnden hohen und tiefen Temperaturen eingesetzt. Genannt wird ein Bereich von -50°C bis +400°C.
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