Normenübersicht

Alle wichtigen Normen im 19-Electronic Packaging wurden von Schroff in der nun zum dritten Mal neu aufgelegten Normenbroschüre zusammengefasst. Damit haben Entwickler und Projektingenieure die Möglichkeit, sich kompakt über die wichtigsten mechanischen Normen der weltweit entwickelten und anerkannten IEC-Standards zu informieren. Die Inhalte der Normen werden in dieser 36-seitigen Übersicht nur soweit wiedergegeben, wie es für das Verständnis der Zusammenhänge einzelner mechanischer Elemente erforderlich ist. Angefangen mit den Grundmaßen von Baugruppenträgern, Indoor- und Outdoor-Schränken und Gehäusen über Einbaumaße von Leiterplatten, Steckverbinder, Busplatinen, der elektromagnetischen Schirmung und anderen Sicherheitsvorkehrungen bis hin zu mechanischen, klimatischen, EMV- und Erdbebentests werden alle Details beschrieben.