PXI-basierte Testlösung von Rohde & Schwarz nun mit erweiterbarem, analogen In-Circuit-Test
Mit der neuen Version 2.3 der In-Circuit-Test-Software EGTSL (Enhanced Generic Testsoftware Library) erweitert Rohde & Schwarz seine Testplattform R&S CompactTSVP zu einem noch leistungsfähigeren Kombitester. Die Software schafft eine am Markt bisher nicht verfügbare Offenheit, indem die Testlösung jederzeit um weitere Testmethoden für neue Bauelemente vom Anwender selbst erweitert werden kann. Ein automatischer Testgenerator und die grafische, intuitive Bedienoberfläche ermöglichen es, ohne große Vorkenntnisse in kurzer Zeit fehlerfreie In-Circuit-Testapplikationen zu realisieren. Mit der auf CompactPCI/PXI-basierenden Testplattform R&S CompactTSVP ist es somit möglich, Bestückungs- und Funktionsprüfung von elektronischen Baugruppen auf einem System zu realisieren.
Die Flexibilität der Systemplattform R&S CompactTSVP im Bereich Funktionstest, welche durch den Einsatz von Rohde & Schwarz-Mess- und Schaltmodulen sowie Modulen nach dem Standard CompactPCI/PXI erreicht wird, ist nun auch für den In-Circuit-Test verfügbar. Mit dem Modul R&S TS-PSAM können elektronische Baugruppen entladen und Kontakt-, Kurzschluss- und Kontinuitätstests sowie zwei- und vierpolige Messungen von Widerständen durchgeführt werden. Um die volle In-Circuit-Testfunktion in die Testplattform zu integrieren, sind das ICT-Erweiterungsmodul R&S TS-PICT und das Versorgungs-/Lastmodul
R&S TS-PSU notwendig. Die Anzahl der verfügbaren Testpunkte kann variabel in Schritten von 90 gewählt werden.
Das ICT-Programm wird durch den automatischen Testgenerator (ATG) erzeugt, welcher Testvorschläge in XML-Format direkt aus den CAD-Daten für die jeweiligen Bauteile berechnet. Dabei werden die entsprechenden Test- und Guard-Punkte automatisch vom ATG gewählt und eine Verdrahtungsliste erstellt.
Mit der intuitiv gestalteten, grafischen Debug-Bedienoberfläche von
R&S EGTSL lässt sich das ICT-Programm äußerst effizient optimieren. Die Kenntnisse einer speziellen Programmiersprache oder -syntax sind nicht notwendig. Das erstellte ICT-Programm kann über wenige Funktionsaufrufe der EGTSL-Runtime-Bibliothek sehr einfach in Funktionstestprogramme integriert werden.
Mit der neuen Version von R&S EGTSL ist ein noch leistungsfähigerer und flexiblerer In-Circuit-Test möglich geworden, da der Anwender selbst entwickelte Testmethoden für neue Bauelemente oder einfache Funktionstests nahtlos in die Rohde & Schwarz-Software integrieren kann.
Die Module für den analogen In-Circuit-Test und die zugehörige R&S EGTSL-Software in Version 2.3 sind ab sofort bei Rohde & Schwarz erhältlich.
R&S TS-PSU notwendig. Die Anzahl der verfügbaren Testpunkte kann variabel in Schritten von 90 gewählt werden.
Das ICT-Programm wird durch den automatischen Testgenerator (ATG) erzeugt, welcher Testvorschläge in XML-Format direkt aus den CAD-Daten für die jeweiligen Bauteile berechnet. Dabei werden die entsprechenden Test- und Guard-Punkte automatisch vom ATG gewählt und eine Verdrahtungsliste erstellt.
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