Größe minimieren, Anwendungspotenzial maximieren
Aufgrund der starken Nachfrage nach PCI-Express basierten COMs auch im Segment der Kleinstapplikationen läutet Kontron mit der Vorstellung von microETXexpress die zweite Standardisierungsrunde für COM Express ein. Das Ziel ist, auf möglichst kleinem Formfaktor PCI-Express basierte COMs zu bauen. Ein weiterer kompakter Formfaktor wird deshalb den jungen COM Express Standard der PICMG erweitern: Compact COM Express. Zusätzlich wird dieser Standard auch für PCI verfügbar werden. Die Öffnung auch für PCI ist für Entwickler aktueller Systeme höchst interessant: Der für ETX im Jahr 2000 spezifizierte Steckverbinder zum Baseboard ist für neueste Prozessoren nur noch bedingt geeignet. Der neue Steckverbinder für COM Express hat jedoch noch viel Spielraum nach oben. Damit steht dann auch ein verlässlicher neuer COM Standard für PCI basierte Designs zur Verfügung, der auch weiterhin neueste High-End Prozessoren integrieren kann. Das Commitment zu diesem neuen Compact COM Express Formfaktor wurde bereits von weiteren Herstellern gegeben. Kontron wird den neuen Standard Compact COM (Express) unter den Namen microETXepress launchen.
Das mechanische Design des neuen 95x95mm Formfaktors unterscheidet sich nur in einem wesentlichen Punkt: die Größe! Hinzu kommt ansonsten nur ein weiteres Montageloch für die Fixierung des kleineren Boards an der oberen rechten Ecke. ETXexpress (Basic COM Express) misst 118,75 cm² (100%) und microETXexpress (Compact COM Express) 90,25 cm² (76 %). Der neben ETXexpress bereits spezifizierte, noch größere Standard Extended ETXexpress (Extended COM Express) misst 170,5 cn² (143,58 %). Alles was über die physikalische Begrenzung der neuen, kleineren COMs hinausgeht, fällt natürlich weg. Was aber identisch bleibt, ist der Stand der zwei Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder zum Baseboard. Insofern können viele Spezifikationsdetails copy & paste übernommen werden, was nicht nur für die Dokumentation von Vorteil ist.
In punkto Pinbelegung bei dem neuen, kompakten 95x95mm microETXexpress wird das Pinout für PCI und PCI-Express COM.0 konform auf unterschiedlichen Pins liegen. Die anderen Pins für Peripherie-, Netz- und Speicherschnittstellen, wie z.B. PCI, IDE, 10/100LAN und 6x USB 2.0, werden jedoch identisch belegt sein, sodass bei einem Wechsel von PCI zu PCI-Express oder zu Kombinationen möglichst wenig beim Layout auf dem Baseboard verändert werden muss. Der Anwender kann also auf seinem einzigen Baseboard vorausschauend PCI-Express und SATA eindesignen und sofort durch einfachsten Modultausch nutzen, wenn es später gebraucht wird. Die Unterstützung für PCI und/oder PCI-Express wird durch den Chipsatz vorgegeben. microETXexpress mit SATA und PCI-Express in diesem neuen, kompakten Format sind schon für 2006 geplant.
Ultimativ kann man mit nur einer einzigen Backplane zukunftssicher sowohl microETXexpress als auch COM Express (ETXexpress) unterstützen mit der vollen Skalierung für Prozessoren, IDE zu SATA, PCI zu PCI-Express und 10/100 zu GigaBitLAN. Da das Leiterplattenlayout von Baseboards mit PCI-Express aufgrund weniger Leiterbahnen pro Bussegment leichter fällt, ist dies ein echter Vorteil für Entwickler, da alles andere zumeist so bleiben kann, wie es ist.
Mit dem Launch des neuen Formfaktors für PCI- und PCI-Express basierte Designs mit neuen Hochleistungssteckverbinder zieht Kontron auch gleichzeitig eine klare Linie zu ETX-Designs und deren ehemaligen Derivate und neuen Abwandlungen: Alles, was darüber hinaus – nicht mehr Performance aber – mehr Energie über den Steckverbinder bringen muss, sollte mit microETXexpress konformen COMs ausgeführt werden. Jeder Versuch die Grenzen von ETX nach oben auszuloten, wird damit automatisch wesentlich früher an die Grenzen des Machbaren stoßen als COM Express konforme Designs.
Der Schritt, die COM Express Spezifikation weiter in Richtung kleinere Varianten auszudehnen, wird auch von dem Wunsch der Anwender getragen, nur für das zu bezahlen, was man wirklich braucht. Hochleistungsgrafikkarten mit PCI-Express x16 Lanes sind beispielsweise für PC basierte SPSen eher nicht gefordert. Dennoch brauchen große PC basierte SPSen High-Performance. Insofern runden die beiden neuen Standards die so entstandene Produktfamilie rund um ETXexpress insbesondere für diese Applikationen ideal ab.
Die Spezifikation, Dokumentation und Manuals können ab Q4 unter NDA eingesehen werden. Der offizielle Design-Guide wird ab Januar 2006 als offener Standard veröffentlicht. Der Standardisierungsprozess in der PICMG wird erfahrungsgemäß bis Ende 2006 oder noch länger dauern, da Procedere und Einspruchsfristen eingehalten werden müssen. Da es sich bei den neuen Standard-Entwürfen jedoch um Varianten von COM Express handelt, ist auszuschließen, dass die einmal zwischen den aktuell beteiligten Firmen ausgehandelte PIN-Belegung große Streitigkeiten hervorheben wird, denn letztlich strebt jeder Designer nach dem EMV-tauglichsten Design. Die PICMG hat darüber hinaus zugestimmt, grundsätzlich eine solche Standarderweiterung zu unterstützen.
In punkto Pinbelegung bei dem neuen, kompakten 95x95mm microETXexpress wird das Pinout für PCI und PCI-Express COM.0 konform auf unterschiedlichen Pins liegen. Die anderen Pins für Peripherie-, Netz- und Speicherschnittstellen, wie z.B. PCI, IDE, 10/100LAN und 6x USB 2.0, werden jedoch identisch belegt sein, sodass bei einem Wechsel von PCI zu PCI-Express oder zu Kombinationen möglichst wenig beim Layout auf dem Baseboard verändert werden muss. Der Anwender kann also auf seinem einzigen Baseboard vorausschauend PCI-Express und SATA eindesignen und sofort durch einfachsten Modultausch nutzen, wenn es später gebraucht wird. Die Unterstützung für PCI und/oder PCI-Express wird durch den Chipsatz vorgegeben. microETXexpress mit SATA und PCI-Express in diesem neuen, kompakten Format sind schon für 2006 geplant.
Ultimativ kann man mit nur einer einzigen Backplane zukunftssicher sowohl microETXexpress als auch COM Express (ETXexpress) unterstützen mit der vollen Skalierung für Prozessoren, IDE zu SATA, PCI zu PCI-Express und 10/100 zu GigaBitLAN. Da das Leiterplattenlayout von Baseboards mit PCI-Express aufgrund weniger Leiterbahnen pro Bussegment leichter fällt, ist dies ein echter Vorteil für Entwickler, da alles andere zumeist so bleiben kann, wie es ist.
Mit dem Launch des neuen Formfaktors für PCI- und PCI-Express basierte Designs mit neuen Hochleistungssteckverbinder zieht Kontron auch gleichzeitig eine klare Linie zu ETX-Designs und deren ehemaligen Derivate und neuen Abwandlungen: Alles, was darüber hinaus – nicht mehr Performance aber – mehr Energie über den Steckverbinder bringen muss, sollte mit microETXexpress konformen COMs ausgeführt werden. Jeder Versuch die Grenzen von ETX nach oben auszuloten, wird damit automatisch wesentlich früher an die Grenzen des Machbaren stoßen als COM Express konforme Designs.
Der Schritt, die COM Express Spezifikation weiter in Richtung kleinere Varianten auszudehnen, wird auch von dem Wunsch der Anwender getragen, nur für das zu bezahlen, was man wirklich braucht. Hochleistungsgrafikkarten mit PCI-Express x16 Lanes sind beispielsweise für PC basierte SPSen eher nicht gefordert. Dennoch brauchen große PC basierte SPSen High-Performance. Insofern runden die beiden neuen Standards die so entstandene Produktfamilie rund um ETXexpress insbesondere für diese Applikationen ideal ab.
Die Spezifikation, Dokumentation und Manuals können ab Q4 unter NDA eingesehen werden. Der offizielle Design-Guide wird ab Januar 2006 als offener Standard veröffentlicht. Der Standardisierungsprozess in der PICMG wird erfahrungsgemäß bis Ende 2006 oder noch länger dauern, da Procedere und Einspruchsfristen eingehalten werden müssen. Da es sich bei den neuen Standard-Entwürfen jedoch um Varianten von COM Express handelt, ist auszuschließen, dass die einmal zwischen den aktuell beteiligten Firmen ausgehandelte PIN-Belegung große Streitigkeiten hervorheben wird, denn letztlich strebt jeder Designer nach dem EMV-tauglichsten Design. Die PICMG hat darüber hinaus zugestimmt, grundsätzlich eine solche Standarderweiterung zu unterstützen.
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