3D-Sensor der XCS-Serie für die Elektronikinspektion

Mit dem 3D-Sensor der XCS-Serie setzt AT Sensors neue Maßstäbe in der Elektronikinspektion. Mit besonders homogenen Laserlinien, kleinem Sichtfeld (bis 53 mm) und der Clean-Beam-Technologie ermöglicht der Sensor extrem präzise und wiederholbare Scans – ideal für feine Strukturen wie BGAs. Die Dual-Head-Option vermeidet Okklusionen, während die 3070-WARP-Variante mit bis zu 140 kHz eine hohe Inspektionsgeschwindigkeit liefert. Der XCS vereint Präzision, Effizienz und Innovationskraft in einem kompakten System.

Innovation: In der heutigen Elektronik- und Halbleiterproduktion sind Präzision und Geschwindigkeit in der Inspektion unverzichtbar. Dennoch stoßen herkömmliche 3D-Sensorsysteme häufig an ihre Grenzen – sei es durch Okklusionen, ungleichmäßige Laserprojektionen oder den klassischen Zielkonflikt zwischen hoher Auflösung und schneller Datenerfassung. Genau hier setzt die neue XCS-Serie von AT Sensors an und definiert die industrielle 3D-Bildverarbeitung neu. Mit seiner Dual-Head-Technologie eliminiert er Okklusionen vollständig und liefert einzigartige 3D-Scanergebnisse mit sehr hoher Auflösung – auch bei komplexen Strukturen. Eine homogene Laserlinienprojektion, erzielt durch eine eigens entwickelte Optik, garantiert konsistente Präzision über das gesamte Sichtfeld von bis zu 53 mm – selbst an den Rändern. Unterstützt wird dies durch die exklusive Clean-Beam-Funktion, die störende optische Einflüsse ausblendet und eine gleichmäßige Intensitätsverteilung ermöglicht. Ein weiterer Meilenstein ist die Variante XCS 3070 WARP, die mit Profilgeschwindigkeiten von bis zu 140 kHz neue Maßstäbe in Sachen Scangeschwindigkeit und Effizienz setzt. Damit lassen sich hochvolumige Inspektionsdaten in Echtzeit verarbeiten – ohne Einbußen bei der Detailgenauigkeit. Die Anwendungsbreite ist groß: Der XCS-Sensor eignet sich ideal für 3D-AOI in der Elektronikproduktion, etwa zur Inspektion von BGAs, PGAs, LGAs, Lötstellen, Steckverbindungen und Leiterplatten, sowie für anspruchsvolle Backend-Prozesse in der Halbleiterfertigung. Besonders bei der Solder Paste Inspection (SPI) und der präzisen Analyse feinster Strukturen spielt der XCS seine Stärken voll aus.