Zerstörungsfreie dreidimensionale Oberflächenmessung

Leica Microsystems stellt das DCM8 für zerstörungsfreie dreidimensionale Oberflächenmessungen vor. Als kombinierter konfokaler und interferometrischer optischer Profilometer vereint das Gerät die Vorzüge beider Technologien: hochauflösende Konfokalmikroskopie für eine hohe laterale Auflösung sowie Interferometrie für eine vertikale Auflösung im Sub-Nanometerbereich.

Beide Verfahren können für die Oberflächenanalyse von Werkstoffen und Bauteilen in zahlreichen Forschungs- und Produktionsanwendungen wichtig sein. Das System des Herstellers bietet eine laterale Auflösung bis zu 140 nm im Konfokalmodus und einer vertikalen Auflösung bis zu 0,1 nm mit der Interferometrie.

Anwender müssen nicht mehr zwischen Geräten wechseln, um die gleiche Probe im konfokalen, bzw. im interferometrischen Verfahren zu untersuchen und zu messen, sondern brauchen nur ein einziges System.