High-Speed 3D-X-Ray-System

Nach der Einführung des ersten X3-In-line-Röntgensystems im November 2011 präsentiert Matrix Technologies jetzt das neue X3L-System. Neben der X3 als Standard-3D-System ist die X3L-Modellausführung mit einem dualen Detektorkonzept aus High-Speed-Line-Scanner für die Inspektion kompletter PCBs sowie einem hochauflösenden digitalen Flatpanel- Detektor für selektive 3D-Aufnahmen erhältlich.

Die 3D-Röntgentechnologie eignet sich vor allem für die Lötstelleninspektion doppelseitig bestückter Leiterplatten. In der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology) sind verdeckte Lötstellen - vor allem Head in Pillow-Defekte bei BGAs und kalte Lötstellen von QFN-Komponenten – die Hauptanwendungsgebiete. Andere wichtige Inspektionsfelder sind Thermal-Pads und PTH/THT-Barrel-Fill- Messungen.