Molex stellt jetzt ein vertikales Steckverbindersystem vor, das iPass+ zHD. Gedacht ist es für Midplane und andere Anwendungen, bei denen der Anschluss nicht an der Leiterplattenkante erfolgt. Mit einem Raster von 0,75 mm erfüllt das System die Anforderungen der aktuellen SAS-3- und der geplanten SAS-4-Bandbreiten.
Die Steckverbinder bieten eine robuste und sichere Verbindung und sind skalierbar bis zu Datenraten von 96 Gbps (24 Gbps über 4 Lanes). Zudem verbessern sie die Luftströmung und überwinden Platzprobleme auf der Leiterplatte durch flexible Optionen für das Midplane-Design. Das Wafer-Design des Steckers minimiert den Grundflächenbedarf auf der Leiterplatte bei einer geringen Einfügungsdämpfung, geringem Nebensprechrauschen und niedriger Rückflussdämpfung.