Der Baustein basiert auf dem seit 2003 verfügbaren VPC3+CLF und bietet zusätzlich zu dessen bekannten Eigenschaften (DP-V0/V1/V2-Funktionen, 4 kB RAM Speicher) ein serielles Interface für SPI oder I2C Kommunikation. Besonders hervorzuheben ist die neue Gehäusebauform, die aufgrund der Anforderungen nach Low-Power und 3,3V Spannungsversorgung ein Chip-Design in kleineren Strukturen ermöglicht. Der VPC3+S ist damit - verpackt in ein BGA-Gehäuse mit 6x8mm Kantenlänge - der „weltweit kleinster PROFIBUS ASIC“.
Zielapplikationen finden sich aufgrund der bereits limitierten Leiterplattenfläche beispielsweise in Encoder-Produkten oder Sensoren.
Anwendungen, die bislang den VPC3+CLF oder SPC3 verwenden, können weiterhin das parallele Interface und bestehende Firmware verwenden.
Für die anwenderfreundliche Nutzung der neuen Funktionen, unter anderem einer Hardware-PLL für DP-V2 IsoM, ist eine erweiterte Version des eingeführten Software-Stacks verfügbar. Zur Unterstützung redundanter Slave-Applikationen mit einem oder zwei Micro-Controllern werden ebenfalls entsprechende Softwareversionen angeboten.
Die ersten Muster werden Anfang des 2. Quartals 2009 verfügbar sein, Serienlieferungen erfolgen ab Mitte 2009.