Weidmüller Leiterplatten-Anschlussklemmen LSF-SMT in "Push In"- Di-rektsteck-Technik:
Mit den kompakten, Frontplattenausschnitt geeigneten Leiterplattenklemmen LSF-SMT in "Push In"-Direktsteck-Technik für die Raster 3,5/3,81; 5,00/5,08; und 7,50/7,62 mm ergänzt Weidmüller sein umfangreiches Leiterplatten-Anschlussklemmen-Programm um die Leiterabgangsrichtung 135°. Bislang sind die Leiterplattenklemmen LSF-SMT in den Leiterabgangsrichtungen 90° (horizontal) oder 180°(vertikal) zur Leiterplatte ausgeführt. Die neu ins Programm aufgenommene Leiterabgangsrichtung 135° gestattet einen komfortablen Anschluss überall auf der Leiterplatte.
Die Leiterplattenklemmen LSF-SMT besitzen Lötstiftlängen von 1,5 oder 3,5 mm und sind in Block-bau-weise von 2- bis 8- bzw. 24-polig (Raster 3,5/3,81 mm) liefer-bar. Sie werden auch in der automatengerechten Verpackung "Tape-on-reel" ange-boten. Somit lassen sie sich zusammen mit anderen SMT-Kompo-nenten im Reflow-Prozess verar-beiten. Das gewähr-leistet eine 100%ige Durchgän-gigkeit im SMT-Fertigungs-prozess. Weidmüller Komponenten sind schon heute RoHS-konform (Reduction of Hazardous Substances) und entsprechen WEEE-Norm (Waste from Electrical and Electronic Equipment).
Weidmüller entwickelte die neuen Leiterplattenklemmen LSF-SMT in "Push In"-Direktsteck-Technik mit dem Ziel, sichere und zuverlässige Anschlusssysteme anzubieten, die eine effiziente Verdrahtung komplexer Elektronik gestatten. Das innovative Anschlusssystem beeindruckt durch sein einfaches, sicheres Handling und äußerst kurze Verdrahtungszeiten. Der abisolierte massive Leiter wird einfach bis zum Anschlag in die Klemmstelle gesteckt – fertig. Zum Anschließen ist kein Werkzeug erforderlich. Feindräh-tige Leiter werden durch Öffnen der Klemmstelle angeschlossen, hierzu betätigen Anwender einfach die Lösetaste.
"Push In" nimmt massive oder feindrähtige Leiter im Querschnittsbereich von 0,14 bis 1,5 mm2 (AWG 24-16) auf – mit oder ohne Aderendhülse. Es ist als TOP-System ausgeführt: Einführen des Leiters und Betätigen des Direktsteck-kontakts zum Lösen des angeschlossenen Leiters erfolgen parallel zueinander. Der Nenn-strom beträgt 17,5 Ampere (VDE). Die Nenn-spannung hängt vom Raster ab (3,5/3,81 mm = 160 V; 5.00/5,08 mm = 250 V; 7,50/7,62 mm = 500 Volt, je VDE). Die Nenndaten gemäß UL und CSA betragen 300 Volt (industriell) und 10 Ampere. Das "Push In"-Kontaktsystem basiert auf dem Druckfeder-Prinzip, das heißt, die Feder für den Leiteranschluss wird separat im Gehäuse gehalten. Dieses Konstruktionsprin-zip resultiert in hohen Leiterausziehkräften und trennt zuver-lässig die mechanische von der elektrischen Funktion. Ein Federan-schlag schützt die Druckfeder und begrenzt den Federweg. Der Kabelein-führtrichter verhindert das "Fehlstecken" des Leiters. Außerdem spleißen feindrähtige Leiter beim Einführen nicht auf. Die Direktsteck-technik gewährleistet, wie alle anderen Weidmüller Anschluss-systeme auch, eine sichere, rüttelfeste und gasdichte Verbindung.
Leiterplattenklemmen LSF-SMT besitzen zwei Lötstifte, sie stellen die sichere Verbindung zur Leiterplatte her. Anwender wählen zwischen 1,5 und 3,5 mm langen Lötstiften. Weidmüller empfiehlt für SMT-/THR-Prozesse den Einsatz von 1,5 mm Stiften. Denn sie benötigen nur wenig Lötpaste und gewährleisten ein problemloses Aus-gasen der Flussmittel im Lötprozess. Eine Stiftlänge von 3,5 mm ist bei konventionellen Löt-prozessen wie Hand- und Wellenlöten vorzuziehen.
Weidmüller fertigt seine Leiterplattenklemmen LSF-SMT aus dem hochtempe-ra-tur-festen, halogenfreien und inhärent flammwidrigen (UL94 V0) Isolier-stoff LCP GF (Liquid Cristal Polymer). Der Kunst-stoff zeichnet sich durch einen hohen Schmelz-punkt von über 335° C aus. Zu seinen weiteren Vor-teilen zählen eine hohe Form-stabilität und Lötwärmebeständigkeit. Die inno-vativen Leiterplattenklemmen gehen damit über die Norm EN 61760-1 hinaus. Weidmüller Leiterplattenklemmen sind in allen gän-gigen Reflow-Lötprozessen wie Infrarot, Konvektion und Dampf-phase sowie in jedem bleifreien Lötverfahren einsetzbar – selbstverständlich auch beim Hand-, Selektiv- und Wellenlöten.
Die Lötstiftoberflächen der Leiterplattenklemmen LSF-SMT bestehen im Kontakt- und ebenso im Lotbereich aus reinem Zinn (100% Sn). Für das bleifreie Löten entsprechen sie Klasse IV gemäß DIN 45598: 260°C - 280°C für die Lotlegierung SnAg bzw. SnCu.
Die Leiterplattenklemmen LSF-SMT besitzen Lötstiftlängen von 1,5 oder 3,5 mm und sind in Block-bau-weise von 2- bis 8- bzw. 24-polig (Raster 3,5/3,81 mm) liefer-bar. Sie werden auch in der automatengerechten Verpackung "Tape-on-reel" ange-boten. Somit lassen sie sich zusammen mit anderen SMT-Kompo-nenten im Reflow-Prozess verar-beiten. Das gewähr-leistet eine 100%ige Durchgän-gigkeit im SMT-Fertigungs-prozess. Weidmüller Komponenten sind schon heute RoHS-konform (Reduction of Hazardous Substances) und entsprechen WEEE-Norm (Waste from Electrical and Electronic Equipment).
Weidmüller entwickelte die neuen Leiterplattenklemmen LSF-SMT in "Push In"-Direktsteck-Technik mit dem Ziel, sichere und zuverlässige Anschlusssysteme anzubieten, die eine effiziente Verdrahtung komplexer Elektronik gestatten. Das innovative Anschlusssystem beeindruckt durch sein einfaches, sicheres Handling und äußerst kurze Verdrahtungszeiten. Der abisolierte massive Leiter wird einfach bis zum Anschlag in die Klemmstelle gesteckt – fertig. Zum Anschließen ist kein Werkzeug erforderlich. Feindräh-tige Leiter werden durch Öffnen der Klemmstelle angeschlossen, hierzu betätigen Anwender einfach die Lösetaste.
"Push In" nimmt massive oder feindrähtige Leiter im Querschnittsbereich von 0,14 bis 1,5 mm2 (AWG 24-16) auf – mit oder ohne Aderendhülse. Es ist als TOP-System ausgeführt: Einführen des Leiters und Betätigen des Direktsteck-kontakts zum Lösen des angeschlossenen Leiters erfolgen parallel zueinander. Der Nenn-strom beträgt 17,5 Ampere (VDE). Die Nenn-spannung hängt vom Raster ab (3,5/3,81 mm = 160 V; 5.00/5,08 mm = 250 V; 7,50/7,62 mm = 500 Volt, je VDE). Die Nenndaten gemäß UL und CSA betragen 300 Volt (industriell) und 10 Ampere. Das "Push In"-Kontaktsystem basiert auf dem Druckfeder-Prinzip, das heißt, die Feder für den Leiteranschluss wird separat im Gehäuse gehalten. Dieses Konstruktionsprin-zip resultiert in hohen Leiterausziehkräften und trennt zuver-lässig die mechanische von der elektrischen Funktion. Ein Federan-schlag schützt die Druckfeder und begrenzt den Federweg. Der Kabelein-führtrichter verhindert das "Fehlstecken" des Leiters. Außerdem spleißen feindrähtige Leiter beim Einführen nicht auf. Die Direktsteck-technik gewährleistet, wie alle anderen Weidmüller Anschluss-systeme auch, eine sichere, rüttelfeste und gasdichte Verbindung.
Leiterplattenklemmen LSF-SMT besitzen zwei Lötstifte, sie stellen die sichere Verbindung zur Leiterplatte her. Anwender wählen zwischen 1,5 und 3,5 mm langen Lötstiften. Weidmüller empfiehlt für SMT-/THR-Prozesse den Einsatz von 1,5 mm Stiften. Denn sie benötigen nur wenig Lötpaste und gewährleisten ein problemloses Aus-gasen der Flussmittel im Lötprozess. Eine Stiftlänge von 3,5 mm ist bei konventionellen Löt-prozessen wie Hand- und Wellenlöten vorzuziehen.
Weidmüller fertigt seine Leiterplattenklemmen LSF-SMT aus dem hochtempe-ra-tur-festen, halogenfreien und inhärent flammwidrigen (UL94 V0) Isolier-stoff LCP GF (Liquid Cristal Polymer). Der Kunst-stoff zeichnet sich durch einen hohen Schmelz-punkt von über 335° C aus. Zu seinen weiteren Vor-teilen zählen eine hohe Form-stabilität und Lötwärmebeständigkeit. Die inno-vativen Leiterplattenklemmen gehen damit über die Norm EN 61760-1 hinaus. Weidmüller Leiterplattenklemmen sind in allen gän-gigen Reflow-Lötprozessen wie Infrarot, Konvektion und Dampf-phase sowie in jedem bleifreien Lötverfahren einsetzbar – selbstverständlich auch beim Hand-, Selektiv- und Wellenlöten.
Die Lötstiftoberflächen der Leiterplattenklemmen LSF-SMT bestehen im Kontakt- und ebenso im Lotbereich aus reinem Zinn (100% Sn). Für das bleifreie Löten entsprechen sie Klasse IV gemäß DIN 45598: 260°C - 280°C für die Lotlegierung SnAg bzw. SnCu.
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