Kontron microETXexpress-SP: Intel® Atom™ Prozessor basiertes Computer-on-Module mit COM ExpressTM Pinout Typ 2

Das neue Kontron microETXexpress-SP Computer-on-Module basiert auf dem Intel^® Atom™ Prozessor und bietet volle COM ExpressTM Pinout Typ 2 Unterstützung inklusive SDVO Grafik.

Das Computer-on-Modul Kontron microETXexpress-SP wurde entwickelt, um die COM Express™ Spezifikation um ein kleines Modulformat (95 x 95 mm) mit dem oft genutzten COM Express™ Typ 2 Steckverbinder zu ergänzen. Damit können stromsparende Devices mit High-end Grafik auf Basis des Intel^® Atom™ Prozessors entwickelt werden, ohne den sicheren Pfad der etablierten und besonders zukunftssicheren COM Express™ Spezifikation sowie des durch die PICMG definierten Typ 2 Pinouts zu verlassen.

Im Vergleich zu dem noch kleineren Kontron nanoETXexpress-SP Computer-on-Modul, das heute ebenfalls vorgestellt wurde, bietet das Kontron microETXexpress-SP COM zusätzlich PCI sowie mit SDVO insbesondere auch umfangreicheren Grafiksupport: Über das PEG-Pinout überträgt SDVO Signale für VGA- und DVI-Monitore, SDTV und HDTV-TV-Ausgänge aber auch TV-in für einen TV-Tuner, was die Auslegung der Systemgrafik einfacher und komfortabler macht. Dieses spezielle Feature macht das lediglich 95 x 95 mm messende Computer-on-Modul zu einem idealen COM für kleine mobile und besonders stromsparende Multimedia- sowie Test- und Measurement-Devices.

Aber auch stationäre (z.B. auch solarbetriebene) Devices z.B. in der Medizintechnik, in POS/POI-Applikationen oder der Automatisierung profitieren von der Grafikperformance und dem erweiterten Featuerset: Das Kontron microETXexpress-SP Computer-on-Modules ist mit 1,1 GHz bis 1,6 GHz Intel^® Atom™ Prozessoren der Z5XX Serie sowie dem Intel^® System Controller Hub US15W bestückt, bietet 533 MHz FSB und unterstützt bis zu 1 GByte gesockelten DDR2 400/533 RAM. Über den COM Express™ Typ 2 Steckverbinder bietet es umfassende Interfaces wie z.B. 1 x Gigabit Ethernet, 2 x SerialATA, 1 x PATA Port, 7x USB 2.0 (einer clientfähig) sowie zwei PCI-Express x1 Lanes und 1x PCI für kundenspezifische Erweiterungen. Um kleinformatige SD/SDIO Interfaces einsetzen zu können, bietet das Kontron microETXexpress einen Sockel für SD / MMC Medien. Auch mit dem SDVO-Port für HDMI und DVI sowie 18/24 Bit LVDS Single-/Dual-Channel Grafikperformance mit 256 MB Grafikspeicher, HDTV Support und integriertem Decoder für MPG2 sowie H.264 bietet das Kontron microETXexpress-SP mehr als Mini-Devices gemeinhin brauchen. Intel® High-Deifinition Audio rundet das Featureset ab. Das microETXexpress-SP Computer-on-Module unterstützt Linux und VxWorks sowie Windows XP, XPe und CE und unterstreicht damit den Anspruch dieses Computer-on-Modules, universell in vielen verschiedenen Einsatzgebieten zu Hause zu sein.

Die Vorzüge des Intel^® Atom™ Prozessors

Dank seines besonders kleinen und energieeffizienten Designs hat der Intel^® Atom™ Prozessor (13 x 14 mm) zusammen mit dem single-chip Chipsatz (22 x22 mm), dem Intel^® System Controller Hub US15W, eine TDP von lediglich < 5 Watt. Damit ist das microETXexpress-SP Computer-on-Module auch ideal für ultra-mobile Applikationen, die energiesparende x86er Prozessor Performance, High-end Grafik sowie PCI Express, USB 2.0 und Serial ATA bei langer Batterielaufzeit benötigen. Hierzu zählen beispielsweise Handhelds für Medical- oder Multimedia-Applikationen ebenso wie kleine mobile Datensysteme sowie völlig neue Applikationen, die bisher aufgrund von Größen- oder Energiebeschränkungen nicht möglich waren.

Die Vorzüge des COM Express™ Steckverbinders

Das Kontron microETXexpress-SP ist 100 Prozent kompatibel zum COM Expressx™ COM.0 Type 2 Steckverbinder. Platzierung und Belegung der Pin-Outs sind ebenfalls zu 100 Prozent COM.0 konform. Da der COM Express™ Steckverbinder eine geringere Dämpfung hat, sind längere Leitungslängen auf dem Baseboard möglich als zum Beispiel bei leiterplattenbasierten Direktsteckern und daher deutlich zukunftssicherer: Ein wichtiger Punkt, denn die möglichen Leitungslängen werden aufgrund der Green-IT Bestrebungen der Prozessorhersteller langfristig weiter reduziert. Darüber hinaus bietet der Steckverbinder von COM Express™ höhere Schock- und Vibrationsfestigkeit. Auch beim EMV-Verhalten bietet er deutliche Vorteile. Dies ist wichtig, denn z.B. mit PCIe der zweiten Generation werden die Taktrate und damit auch die Frequenz verdoppelt, was den Schirmungsbedarf erhöht. Deshalb ist es am sinnvollsten, das Computer-on-Modules Design zu nutzen, das die höchste Zukunfts- und Investitionssicherheit bietet. Die Spezifiaktion für den Computer-on-Modules- Formfaktor “micro” kann unter http://www.Kontron.com/COM-Express-Micro-Specification heruntergeladen werden.

Weitere Hersteller sind aufgerufen, sich der Standardisierung innerhalb der PICMG anzuschließen und entsprechende micro-Designs für COM Express™ auf den Markt zu bringen.