Mehr Geschwindigkeit und Dichte

Das neue flache iPass Interconnect System von Molex Incorporated bietet der Massenspeicher-Industrie ein erhöhtes Geschwindigkeits- und Dichte­niveau, mit dem zum gegenwärtigen Zeitpunkt keine andere Lösung auf dem Markt aufwarten kann. Das aus internen und externen Lösungen bestehende iPass Interconnect System umfasst eine umfangreiche Reihe von Steckverbindern, konfektionierten Kabeln und Führungsrahmen für Wire-to-Board-Applikatio­nen. Dazu gehören HBAs, Controllerkarten, Server, Massenspeicher-Racks, Switches, RAID-Controller und JBOD-Gehäuse. Das komplette Angebot umfasst Lösungen für die neuen SAS- und STA-Standards sowie External PCI Express und Quad Small Form-Factor Pluggable. Mit Übertragungsraten von 1,56,0 GBit/s und der Auslegung für bis zu 10,0 GBit/s bietet es die Möglichkeit zum Bau von Systemen mit fein abgestufter Interconnect-Konfiguration und Bandbreite.