Pentium M - Passiv gekühlt ?!

Die Spectra Computersysteme GmbH präsentiert ein neues 3,5“ embedded Board, das so kon-struiert wurde, dass alle wärmeerzeugenden Bauteile wie Prozessor (Sockel), Chipsatz und Southbridge auf der Boardunterseite angebracht wurden. Dies ermöglicht dem Anwender erstmals die Wärme über einen Wärmeleitpfad, der die unterschiedlichen Bauhöhen ausgleicht, an eine Kühlfläche abzugeben. Auf diese Weise können sehr flache Geräte realisiert werden oder mit einer ausgeklügelten Konstruktion sogar auf eine aktive Kühlung verzichtet werden.

Das neue 3,5“ embedded Hochleistungsboard IB881 für Pentium M oder Celeron M ist mit dem In-tel 855GM Chipsatz ausgestattet. Für weniger leistungsorientierte Applikationen ist eine Boardva-riante mit einem low Voltage Prozessor Celeron M 800 MHz (zero Cache) onboard lieferbar.
Auf der Bestückungsseite des IB881 ist ein Erweiterungssteckplatz für PC/104+ Module vorhan-den. Es ist ein SO-DIMM Sockel für DDR PC200/233/255 auf dem Board, der einen Speicheraus-bau bis maximal 1 Gbyte erlaubt. Die Grafik ist im i855 Chipsatz enthalten und unterstützt 2D/3D-Anwendungen, die über einen CRT-Ausgang oder einen LVDS- (18 Bit) Anschluss am Board an-geschlossen werden können. Es ist daher möglich im Dual Clone oder Independent Mode gleich-zeitig zwei Anzeigen zu betreiben.

Es stehen weitere Schnittstellen zur Verfügung wie: 2 x RS-232, 4 x USB 2.0 (zwei davon über Pinheader), ein Slim-FDD-Anschluss, zwei 44-pol. IDE-Anschlüsse, sowie LAN (10/100), Audio, LPT und Tastatur-/Mausanschluss. Zur Spannungsversorgung des Boards genügt eine +12 VDC Spannung.