Weidmüller Leiterplatten-Stiftleiste SL-SMarT‚ 5.0X - nur vier Stiftleis-ten ermöglichen 92 Varianten. - "Lean Logistik".

Derzeit befinden sich die europäischen Richtlinien RoHS (Reduction of Hazardous Substances) und WEEE (Waste from Electrical and Electro-nic Equipment) in der Umsetzung in nationales Recht. Die Umstellung auf blei-freie Lötprozesse und schadstofffreie Geräte ist in Arbeit. Die Fertigungs-prozesse gewinnen immer mehr an Perfektion. Konträr dazu ist das Logis-tikmanagement durch die Vielfalt der Bauteile. Eine Lösung für dieses Problem sind die modular konzipierten Leiterplat-ten-Stiftleisten SL-SMarT‚ 5.0X von Weidmüller. Das Konzept umfasst zwei- und dreipolige Module. Aus ihnen wird die jeweils gewünschte Polzahl applikationsabhängig zu-sammengesetzt. Somit lassen sich mit nur vier Stiftleisten 92 unterschied-li-che Varianten reali-sieren. Da-durch minimiert sich der Logistikaufwand er-heblich. Außerdem ent-fällt das La-gern der äquivalenten festpoligen Vari-anten sowie das Ver-walten der entspre-chenden Bestellnum-mern. Durch das innovative Anreihsystem der SL-SMarT‚ 5.0X werden auch große Polzahlen "schnurge-rade" ausgeführt. Fertigungsauf-träge können schnell und flexibel abgearbeitet werden. Die Stiftleisten gibt es in den Ausführungen 180° vertikal und 90° ho-rizontal zur Leiterplatte. Mit den mo-dularen Stiftleisten ermöglicht Weidmüller ein kosteneffizientes "Lean Lo-gistik"-Konzept. Das umfangreiche Weidmüller Produktportfolio für die SMT-Fertigung erfüllt schon jetzt die europäischen Richtlinien. Anwender mit SMT-THR Fertigung haben somit keine Probleme bei der Umstellung.

Ein Novum im revolutionären SL-SMarT‚ 5.0X-Konzept: In einer Stiftleiste sind gleich zwei Leiterplattenraster "vereint". Dadurch lassen sich, auf Grundlage des zuvor im Leiterplattenlayout festgelegten Rastermaßes 5.00 oder 5.08 mm, entsprechende Buchsenleisten aus dem Weidmüller "Omnimate Range-Programm" einsetzen.

Die Lötstiftoberflächen der von Weidmüller angebotenen Stiftleisten sind aus reinem Zinn. Des Weiteren sind die Stiftleisten aus dem hochtempe-raturfesten halogenfreien Isolierstoff LCP GF (Liquid Cristal Polymer Glas-faser) gefertigt. Sie sind bis zu 290° C (zweimal 30 Sekunden lang) bei einer Prüfung im Tauchbadverfahren lötwärmebeständig, entsprechend IEC/EN 61760-1, Klasse 1. Der Werkstoff LCP GF ist halogenfrei und inhärent flammwidrig (UL94 V0). Ein Einsatz in bleifreie Lötprozesse ist somit problemlos möglich.

Das modulare Stiftleistenkonzept SL-SMarT‚ 5.0X überzeugt in der Praxis durch folgende Vorteile:

• hohe Bestückungsgeschwindigkeit durch minimales Gewicht,
• minimale Bauteillänge für hohe Dreh- und Transportgeschwindigkeit und dadurch eine maximale Bestückungsleistung,
• minimale Bauteilhöhe zur Vermeidung einer Beschränkung der
• Verfahrhöhe über der Leiterplatte. Dadurch werden Kollisionen verhindert.

Die modularen SL-SMarT‚ 5.0X-Stiftleisten sind mit kurzen, 1.5 mm langen Stiften ausgestattet. Diese "benötigen" nur wenig Lötpaste. Deshalb kommen normale Einschichtschablonen für "Fine-Pitch"-Technologie zum Einsatz. Die kurzen Stifte erlauben darüber hinaus das Auftragen der Lötpaste mit Schablonen auf beiden Leiterplattenseiten. Dadurch ist eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich. Die geringe Stiftlänge schlägt sich auch in einer niedrigen Bauteilhöhe nieder. Daher kann die Höhe der Tape-on-Reel-Verpackung ebenfalls sehr klein ausfallen, mit dem Resultat: eine hohe Anzahl an Stiftleisten pro Rolle. Das wiederum reduziert den logistischen Aufwand.

Last, but not least: Weitere Pluspunkte des SL-SMarT‚ 5.0X-Konzeptes sind die gute Erkennbarkeit in Vision-Systemen durch optimierte Stiftenden und der integrierte Stand-Off, der einen Pastenfreiraum ohne Bauteilerhöhung garantiert.