Optische 3D Messtechnik in der Mikroelektronik

Der Trend zu kleineren Strukturen im IC-Packaging, beim Finepitch Lotpastendruck und in der Hybridtechnik erfordern zunehmend messtechnische Maßnahmen, um z.B. die Koplanarität von Bumps, die Rauheit von Kontakten und das Volumen von Lotpaste oder Dispenserklebe-tropfen prozessbegleitend zu erfassen. Mit dem optischen Scanning Profilometer µScan von NanoFocus lassen sich diese Aufgaben
berührungslos, schnell und mit hoher Genauigkeit sowohl im
Labor als auch in der Fertigung lösen. Ein besonderes
Merkmal ist der Einsatz eines neuen konfokalen Sensors mit
dem es z.B. möglich ist, sowohl die Tiefe von Mikrovias auf 1
µm genau zu messen und zusätzlich die Verwölbung der
Leiterplatte im mm-Bereich zu erfassen. Alle Messaufgaben
lassen sich leicht automatisieren, so dass die Bedienung
stark vereinfacht wird und Prozessdaten statistisch
ausgewertet werden können.

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