Der Flying Spot Scanner (FSS) ermöglicht spektral-interferometrische Messungen für Dicke und Topografie auf der Grundlage einer Technologie, die eine berührungslose Hochgeschwindigkeitsinspektion zur Qualitätssicherung für viele Materialien und Oberflächen ermöglicht. Die Version FSS310 soll den Halbleitermarkt grundlegend verändern. Durch den Scanbereich von 310 mm kann ein Wafer mit einem Durchmesser von 12 Zoll in 10 Sekunden vollständig auf TTV, Wölbung und Verformung geprüft werden. Durch das bewegliche Spiegelsystem werden lange Wege von Linearachsen durch kurze Drehbewegungen ersetzt, was zu einer starken Verkürzung der Messzeit führt.