Kameramodelle mit CMOS-BSI-Mittelformatsensoren in neuartigem Gehäusedesign

Ximea stellt neue Modelle mit Sony-Mittelformat-BSI-Sensoren mit sehr hoher Auflösung vor. Die neuen Mitglieder der xiX-Familie bieten Auflösungen von 61 Mpix bis zu 151 Mpix, alle basierend auf der Backside-Illuminated-Technologie von Sony. Die Kombination dieser Sensoren mit der Geschwindigkeit der PCIe-Schnittstelle ermöglicht 61 Mpix bei 17 Fps (Sony IMX455), 101 Mpix bei 8 Fps (Sony IMX461), 151 Mpix bei 6 Fps (Sony IMX411) und mehr mit Binning. Sie weisen eine sehr hohe Quanteneffizienz auf und erreichen eine Empfindlichkeit von 90 Prozent. Das geringe Rauschen liegt in einigen Fällen nahe an Werten von 1 e-. Jeder der Sensoren bietet einen hohen Dynamikbereich von 80 dB, was zu sehr guten Bildern bei 16 Bit in RGB oder Schwarzweiß führt. Alle diese Kameramodelle verfügen über den Dual ADC, der die Auslesung von Low- und High-Gain-Modi kombiniert und so HDR-Bilder erzeugt. Durch die kleinen Pixel (3,76 µm) können die Sensoren mit hoher Auflösung (> 150 Mpix) sehr kompakt bleiben. Dies ist besonders nützlich bei flexiblen Flachbandkabeln, die die Integration der Kameras in kompakte Embedded-Systeme wie zum Beispiel Drohnen erleichtern. Ein weiterer Vorteil der PCIe-Schnittstelle ist die Möglichkeit, mit Glasfaserkabeln Entfernungen von bis zu 100 m zu erreichen. Durch das neuartige Gehäusedesign lässt sich der Sensorkopf vom Kameragehäuse trennen. Dadurch wird nicht nur die anfängliche Wärme erheblich gesenkt, da sie im Kameragehäuse verbleibt, sondern es können auch mehrere Kameraköpfe zu Multikamerasystemen kombiniert werden.