Lucid: Time-of-Flight-MIPI-Modul Helios Flex

Die Helios Flex ist ein robustes, vorkalibriertes Time-of-Flight-MIPI-Modul, dass sich einfach in Embedded-Plattformen für Industrie- und Roboteranwendungen integrieren lässt. Das Modul ist mit dem hintergrundbeleuchteten ToF-Bildsensor DepthSense IMX556PLR von Sony ausgestattet und unterstützt das NVIDIA Jetson TX2 Board. Es liefert eine Tiefenauflösung von 640 x 480, bei einem Objektabstand von 0,3 bis 6 m und nutzt vier 850 nm VCSEL-Laserdioden, bei 30 Bildern pro Sekunde. Mit der Helios Flex wird ein Software Development Kit (SDK) mit GPU-beschleunigter Tiefenverarbeitung kostenlos geliefert.

Innovation: Immer mehr Bildverarbeitungsanwendungen implementieren jetzt 3D-Sensorik mit eingebetteten Plattformen, um die Vorteile ihrer Verarbeitungsleistung zu nutzen, die in einer kompakten Größe und zu niedrigen Kosten zur Verfügung steht. Die derzeit auf dem Markt erhältlichen eingebetteten ToF-Lösungen haben eine geringere Auflösung und Genauigkeit. Das neue Helios Flex ToF-Modul von LUCID lässt sich leicht in eingebettete Plattformen wie den Nvidia Jetson TX2 für eine beschleunigte Tiefenverarbeitung integrieren.

Mit der fortschrittlichen „DepthSense“ Technologie von Sony ermöglicht das Helios Flex Modul den Anwendern die Nutzung einer leistungsstarken 3D Time-of-Flight-Kamera auf einem kostengünstigen, kompakten Embedded-System. LUCID Vision Labs war das erste Unternehmen welches diesen neuen DepthSense Time-of-Flight-Sensor von Sony auf den Markt gebracht hat und somit es OEM Kunden ermöglicht hat, ihr eigenes Embedded 3D-System mit der neuesten ToF-Technologie aufzubauen.

Das von LUCID entwickelte ArenaFlex SDK enthält einfach zu nutzende Bedienelemente für das Helios Flex ToF Modul. Mit der GUI kann die Intensität und Tiefe einer Szene entweder in einer 2D-Ansicht oder einer 3D-Punktwolkenansicht anzeigt und manipuliert werden. Einstellungen können dabei in Echtzeit angepasst und angezeigt werden, wie z.B. Falschfarbenüberlagerung und Tiefenbereiche.