W+P Products hat neue Steckverbinderserien vorgestellt, um kleine modulare Einheiten aufzubauen. Beispielsweise bieten die neuen Mini-Card- Edge-Verbinder der Serie 1280 im Rastermaß 0,8 mm Miniaturisierungsmöglichkeiten. Designed für Highspeed-Anwendungen sind sie in der Lage, assymetrische Datenübertragungsraten bis 16 Gbps so wie symmetrische Datenübertragungsraten bis 21 Gbps zu gewährleisten.
Die neuen Verbinder sind als vertikale Bauteile in SMT-Version erhältlich, kompatibel für eine Leiterplattendicke von 1,57 mm (± 0,1 mm). Das Layout ist zweireihig angelegt und verfügt über 20 bis 60 Kontaktpositionen. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, wahlweise verzinnt oder vergoldet mit Nickelsperrschicht, der Isolierkörper aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gemäß UL 94 V-0. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von –55 bis +125 °C gegeben.