Schnell & präzise Inline detektieren

Dicke, Sägeriefen und Formparametern von Wafern, unabhängig von Materialeigenschaften, sowie die Topografie von Wafer Vorder-und Rückseite liefert der neue optische Sensor CHRocodile DX von Precitec-Optronik. Mittels chromatisch-konfokaler Messung von beiden Seiten mit einer Abtastfrequenz von 14 kHz werden die Abstände zum Wafer berührungslos bestimmt. Der nur wenige μm große Messfleck erfasst Dicke und Oberflächenstrukturen bis zum äußersten Waferrand.

Die interferometrisch messenden optischen Sensoren CHRocodile IT ermitteln Waferdicken hochgenau und schnell von einer Seite. Dadurch und durch den Messabstand von einigen Zentimetern sind sie besonders einfach in Produktionsanlagen zu integrieren. Die Messoptik erfasst mit hoher lateraler Auflösung die Waferdicke, sodass auch die Lage und Breite von Sägeriefen bis zur Waferkante bestimmt werden kann. Durch den Messbereich von 10 μm bis zu 3 mm sind auch Wafer für die μElektronik und für MEMS messbar.