InGaAs-Matrixensoren mit verbessertem thermischem Design

Alle von Andanta lieferbaren Indium-Gallium-Arsenid (InGaAs)-Matrixsensoren werden zur Vision 2011 durch eine Version mit zweistufigem thermoelektrischen Kühler ergänzt. Dies betrifft zunächst die Auflösung von 320x256-Bildpunkten mit Standard- (900 nm bis 1,7 μm) und mit erweitertem Spektralbereich (1,2 μm bis 2,2 μm).

Der zweistufige Thermokühler erlaubt nun eine Absenkung der Chiptemperatur auf bis ca. –50°C, bisher waren mit einstufigem Kühler praktisch (mit thermischer Last) nur ca. –20°C erreichbar. Gleichzeitig wurde auch das thermische Gehäuse-Design verbessert, sodass jetzt eine bessere Wärmeabführung von der warmen Seite des Kühlers an der Unterseite des Sensors gewährleistet ist. Dies ermöglicht eine zusätzliche Absenkung der Chiptemperatur um weitere ca. 10°C („Thermodesign 1“).