Slim-Chips

Die Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien EMFT in München setzt eine heizbare Vakuum-Spannplatte ein, die das Lösen von Klebefolien auf extrem dünnen Wafern erleichtert. Die Bearbeitung der stark ausgedünnten Wafer erfordert spezielle Handhabungstechniken um Waferbruch und Einschränkungen der Funktionalität auszuschließen.

Die Wafer werden für den Dünnungsprozess auf sogenannte Träger-Wafer geklebt, die den zu bearbeitenden Wafer stabilisieren. Um das Anbringen und – nach erfolgter Bearbeitung – das Lösen der Folie zu erleichtern, hat man sich von Witte Bleckede eine spezielle Vorrichtung entwickeln lassen. Auf diesem Chuck werden die Wafer ohne Entstehen von Abdrücken sicher gehalten. Es handelt sich dabei um eine heizbare Vakuum-Spannplatte. Die Auflage- bzw. Spannfläche mit einem Durchmesser von 205 mm besteht aus einem mikroporösen, luftdurchlässigen Material.