Panasonic Electric Works Deutschland ist sich sicher: Ihre neuen RF Photomos im sog. SON Gehäuse sind die derzeit kleinsten auf dem Markt verfügbaren Halbleiterrelais. Verglichen mit der bisher kleinsten Bauform wurde das Volumen nochmals um 57% verringert, wodurch sich der Platzbedarf auf der Leiterplatte auf die sehr geringen Ausmaße von 2,2 mm x 2,95 mm x 1,4 mm reduziert. In Verbindung mit der sog. leadless Anschlusstechnik, bei der auf herausgeführte An-schlusspins verzichtet wird (daher der Name SON = Small Outline No leads), ergibt sich eine deutlich verbesserte Packungsdichte auf der Leiterplatte. So liegt die typische Ausgangskapazität bei 1,1pF und der Übergangswiderstand gleichzeitig bei geringen 5,5. Darüber hinaus haben die neuen SON Photomos besonders schnelle Ansprechzeiten (typ. 20 µs), eine hohe Isolation (200 V AC) und einen geringen Leckstrom (typ. 0,01 nA). Die maximale Schaltleistung liegt bei 25 V AC/150 mA.