Zu den weiteren Merkmalen gehören ein Temperaturbereich von -40°C bis +70°C, eine hohe Vibrationsfestigkeit sowie eine weitgehende Unempfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen und Magnetfelder. Zur hohen Betriebssicherheit tragen auch eine lüfterlose Kühlung und eine redundante Spannungsversorgung bei. Damit ist der Switch, der die Normen und Zulassungen IEC 61850, IEEE 1613,
EN 50121-4, EN 50155, cUL 508, cUL 1604 C1 Div2 und GL erfüllt, insbesondere für den Einsatz unter extremen elektrischen Umgebungsbedingungen geeignet, wie sie etwa in Kraft- und Umspannwerken herrschen.
Aufgrund der Combo-Ports lassen sich schnelle Datennetze mit unterschiedlichen Topologien flexibel realisieren und später ohne zusätzliche Investitionskosten um- oder ausbauen. Der Switch, der über neueste, energiesparende Chiptechnologie verfügt, ist für die Montage in 19‘‘-Schaltschränken konzipiert. Das stabile Metallgehäuse misst 448 x 44 x 310 mm (Breite x Höhe x Tiefe). Die Bootzeit beträgt lediglich 10 Sekunden.
Über eine USB-Schnittstelle, an die der Autokonfigurations-Adapter ACA 21-USB angeschlossen werden kann, lassen sich sämtliche Konfigurationsdaten und das Betriebssystem speichern und bei Bedarf wieder abrufen.
Über Meldekontakte kann der Status des Switches dezentral erfasst werden. Detaillierte Informationen lassen sich über einen Standard-Web-Browser anzeigen. Zu den weiteren Management-Funktionen gehören Command Line Interface, Management Information Base, Telnet, HTTP, TFTP sowie SFP-Management. Eine SNMP-Schnittstelle ermöglicht zudem den Einsatz von Netzmanagement-Softwaren wie HiVision und HiDiscovery.
Redundanzverfahren wie Fast HIPER Ring, MRP (IEC-Ringfunktion), Trunking, Link Aggregation und Rapid Spanning Tree sorgen für eine hohe Netzverfügbarkeit. Zu den Security-Mechanismen gehören eine Zugangskontrolle gemäß IEEE 802.1x, IP- und MAC-Portsicherheit sowie SNMP V3 und SSH.
Der neue Switch aus der Hirschmann™-MACH1000-Familie bietet Anwendern sowohl größtmögliche Flexibilität als auch Zukunftssicherheit. „Das Design dieses Switches verbindet erstmals 16 Gigabit-Combo-Ports mit einem Temperaturbereich von minus 40 bis plus 70 Grad Celsius sowie einer lüfterlosen Kühlung“, erklärt Product Manager Jürgen Schmid. „Dadurch können schnelle Datennetze jetzt auch unter extremen EMV-Bedingungen sowohl über Twisted Pair-Kabel als auch via Lichtwellenleiter aufgebaut werden. Darüber hinaus ist die Hardware bereits für Layer-3-Anwendungen ausgelegt. Ein entsprechendes Software-Update wird im nächsten Jahres zur Verfügung stehen.“