Nur noch 17 mm hoch

Der von HY-Line Power Components vertretene Hersteller Mitsubishi bietet seine IGBT-Module mittlerweile in der 6. Generation an. Nach Planar-, Trench- und schließlich CSTBT-Technologie (Carrier Stored Trench Bipolar Transistor) ist nun Advanced CSTBT angesagt. Dünneres Substrat, verbesserte Dotierung und dichteres Packen der Trench Gates führen zu geringeren Schaltzeiten, reduziertem Rauschen, 20% verringerter Verlustleistung, 23% reduzierter Sättigungsspannung und einer insgesamt um 30% verbesserten Performance (FOM Figure Of Merit). Der offensichtlichste Pluspunkt ist jedoch die auf 17 mm reduzierte Bauhöhe: 17 statt 30 mm entwickelt sich zum neuen Industriestandard für Leistungselektronik-Module, wie er auch bei den ebenfalls von HY-Line angebotenen Gleichrichtern von Powersem zu finden ist. Somit können nun Powersem-Gleichrichter und Mitsubishi-Treiberstufen der neuen Bauhöhe elegant mit Stromschienen auf einer Ebene in einer Baugruppe verbunden werden.