MicroTCA System mit 26 Kernen - 12 Full-size Intel® Core™ 2 Duo Payload Slots und zwei intelligente MCHs auf 3 HE

Advantech stellt das womöglich repräsentativste MicroTCA System des Jahres 2009 vor. Das UTCA-6302 mit seinem einzigartigem Design ist mit bis zu 12 der neuesten 45nm Intel^® Core™ 2 Duo basierenden Full-Size ProzessorAMCs ausgerüstet und zur optimierten Kühlleistung in einem 3 oder 4 HE Gehäuse untergebracht. Das System zeigt erstmals ein innovatives front-to-rear Kühlungs-Schema, ein fortschrittliches redundantes Power Design und ist mit redundanten MicroTCA Carrier-Hubs (MCH) ausgestattet.

„Dieses System ist ideal für High-Performance Computing und Application Service Provider, bei denen es auf eine hohe Blade-Dichte ankommt.“ Sagt Peter Marek, Direktor Advantechs Blade Computing Division. „Hersteller von Telecom Equipment und Networking Equipment Provider werden von der Leistung und den Kosten- und Zuverlässigkeitsvorteilen profitieren und so einen Vorsprung gegenüber ihren Wettbewerbern erfahren. Dies gilt besonders für den Bereich Wireless Base Stations, in dem MicroTCA verstärkt Fuß fasst. Wir haben das System erfolgreich entwickelt um dem aggressiven Design-to-Cost Ziel unserer Kunden Rechnung zu tragen, ohne jedoch die Funktionalität zu vernachlässigen.“ fügt er hinzu.

Das Herzstück des Gerätes sind Dual Core ProzessorAMC Module, die ein außergewöhnliches Maß an Flexibilität für softwaregesteuerte Hardwarefunktionen wie Software Defined Radio oder Host Media Processing ermöglichen. Diese bilden das Fundament für beispiellose Zuverlässigkeit, Leistung und Energie-Effizienz. Die im System eingesetzten MIC-5602Rev2 PrAMCs basieren auf dem Intel^® 45nm Core™ 2 Dual Low Voltage Prozessor (Penrvn) und bieten bis zu 4 GB Arbeitsspeicher.

Vier im Betrieb austauschbare Lüfter stellen redundante Kühlung sicher, während vier rückseitige 48V DC Stromversorgungen echte 600W Redundanz (mit 24 V Option) liefern. Durch die Verlängerung des Gehäuses und die Verlagerung der Stromversorgung nach hinten stehen alle AMC-Slots an der Front zur Verfügung und das komplette System passt in einen 3 HE Schacht mit bottom-to-top Kühlung. Zur front-to-rear Kühlung ist das Gerät mit nach oben und unten angeschrägten Luftleitblechen ausgestattet, wodurch es auch verlustfrei auf vier HE zwischen benachbarten Systemen in ein Rack gestapelt werden kann.

Eine kostenoptimierte Backplane bildet zusammen mit der neuen MCH-Generation UTCA-5504 die Infrastruktur für das Fabric-Switching. Der onboard Carrier Manager, ein 24-Port non-blocking L2+ Ethernet Switch und der integrierte Intel^® EP80579 Prozessor mit Intel^® QuickAssist machen den Weg frei für ein neues Maß an Rechenleistung und Konnektivität auf MCHs.

„Vier GbE und vier E1/T1 Ports bieten neue Möglichkeiten für Backhaul und Gateway Anforderungen, während die On-Chip Beschleunigung Möglichkeiten für Anwendungen wie z.B. Verschlüsselung bietet.“ Sagt Paul Stevens, Telecom Marketing Direktor bei Advantech. Darüber hinaus läuft auf dem Intel^® EP80579 des MCH eine Standard x86 Linux Plattform, was die Möglichkeit für Steuerungs- und Applikationsanwendungen, abstrahiertes System- und Switch-Management oder Boot Server Funktionalität für PrAMCs im System bietet.