3D-Sensorlösung 3D Profile Unit
Micro-Epsilon bietet besonders flexible Lösungen im Bereich Wirbelstromsensoren für OEM-Anwendungen. Diese Flexibilität erstreckt sich von kostenoptimierten Sensorsystemen mit hoch integrierter Elektronik bis hin zu innovativen Sensoren mit in Glas- Keramik eingebetteten Silber-Palladium Spulen. Dadurch erreichen diese Sensoren eine bisher nicht erreichte Temperatur und –Langzeitstabilität auch bei schwierigsten Einsatzbedingungen (Druck, Temperatur, aggressive Medien, Hochvakuum). Die Sensoren sind flexibel in Form, Größe und Ausführung adaptierbar.
Eine gesonderte Elektronik ist nicht zwingend erforderlich, da alle elektronischen Bauteile in das mehrschichtige Keramik-Substrat aufgenommen werden können. So sind Lösungen mit abgesetzter oder auch mit integrierter Elektronik möglich. Sensoren im Glas-Keramik Substrat sind für Anwendungen im Bereich Aerospace, Luftfahrt, Semiconductor, Kraftwerksbau oder für industrielle Anwendungen mit hohen Belastungen gedacht. Auch im Reinraum oder bei Ultrahochvakuum können die Sensoren eingesetzt werden, da diese hermetisch Dicht sind und entsprechend niedrige Ausgasungsraten aufweisen. Das Unternehmen bietet damit eine kosteneffiziente Möglichkeit Wirbelstrom-Sensoren für besondere Anwendungen in höheren Stückzahlen kurzfristig zu entwickeln und zu liefern.
Confocal DT IFD2415
Kleine Objekte mit hoher 3D-Datenqualität prüfen