Innovative Nano-Technologie

Leica Microsystems präsentiert eine neue Technologie für kontaktfreie 3D-Oberflächenmessungen, die Auflösungen bis unter 1nm erzielt. Das 3D-Messmikroskop DCM3D, das erstmals Konfokalmikroskopie, Interferometrie und Farbbildgebung in einem Sensorkopf verbindet, wurde von Leica Microsystems und der spanischen Sensofar-Tech entwickelt. Das DCM3D wertet die Mikro- und Nanogeometrie von Werkstoffoberflächen superschnell, kontaktfrei und bis auf 0,1nm genau aus. Ein konfokales Mikrodisplay, das in der Leuchtfeldblende positioniert ist, zwei Lichtquellen und zwei Kameras erzeugen unbegrenzte Tiefenschärfe und hochpräzise 3D-Ergebnisse. Die LED-Lichtquelle und der Sen­sorkopf, der ohne mechanisch bewegliche Teile auskommt, machen das System praktisch wartungsfrei.