Kleinstes Halbleiterrelais

Die neuen RF PhotoMOS von Panasonic Electric Works Deutschland im so genannten SON-Gehäuse sind die derzeit kleinsten auf dem Markt verfügbaren Halbleiterrelais. Verglichen mit der bisher kleinsten Bauform wurde das Volumen nochmals um 57% verringert, wodurch sich der Platzbedarf auf der Leiterplatte auf die sehr geringen Ausmaße von L x B x H = (2,2 x 2,95 x 1,4 mm) reduziert. In Verbindung mit der so genannten Leadless-Anschlusstechnik, bei der auf herausgeführte Anschlusspins verzichtet wird, ergibt sich eine deutlich verbesserte Packungsdichte auf der Leiterplatte. Vor allem die Zielapplikationen im Bereich der Messtechnik fordern zum Schalten von hohen Frequenzen eine möglichst geringe Ausgangskapazität C am offenen Kontakt bei gleichzeitig niedrigem Übergangswiderstand R bei geschlossenem Kontakt.