Hochgenaue Dickenmessung mit Inline-Kalibrierung

Mit ThickCheck InCal stellt LAP eine neue Variante der modularen Inline-Dickenmess-Systemen ThickCheck für Kunststoffe, Holz und Metalle vor. Das System wurde speziell für die Dickenmessung an Platten entwickelt.
Die präzise Inline-Messung an Platten stellte bisher eine Herausforderung an die Messtechnik dar: die Oberfläche des Materials darf nicht beschädigt werden, die Platten werden mit hoher Geschwindigkeit transportiert. Taktile Messverfahren stoßen an Grenzen, wenn sie zwischen zwei Platten kalibriert werden müssen.
Die Lasermessung arbeitet berührungsfrei – die Kalibrierung erfolgt im Messrahmen und hat keinen Einfluss auf das Material. Die Laser-Triangulationssensoren von LAP messen unabhängig von Oberflächenbeschaffenheit und Farbe sowie von Produktionsgeschwindigkeit und vertikaler Bewegung der Bahn.

Durch die Inline-Kalibrierung beträgt die Wiederholgenauigkeit bis zu +/- 10 µm. Erreicht wird diese hohe Messgenauigkeit mit den Laser-Triangulationssensoren ATLAS und POLARIS mit integrierten digitalen Signalprozessoren. Darüber hinaus hat LAP einen neuen Messrahmen entwickelt, dessen Temperaturgang vernachlässigbar ist. Das Resultat: höchste Genauigkeit bei unterschiedlichsten Betriebsbedingungen.

Für den Anwender bedeutet das: 100-Prozent Kontrolle der Plattendicke, hohe Maßhaltigkeit der Produkte, schnelle Warnung bei Erreichen von Toleranz- oder Eingriffsgrenzen und somit hohe Prozess-Sicherheit und weniger Ausschuss. Der Anlagendurchsatz steigt, weil die Produktion nicht mehr angehalten zu werden braucht, um eine Handmessung zu machen.

Von der Messung in einer Spur bis zur Erfassung des Dickenprofils über die gesamte Materialbreite bietet LAP ein umfangreiches Spektrum von Systemlösungen:

• Wenn der Produktionsprozess prinzipiell keine Dickenänderung über die Breite zulässt, ist die Messung in einer Spur ausreichend.
• Ist der Dickenverlauf Rand-Mitte-Rand wichtig, zum Beispiel hinter einem Kalander oder Extruder, wird in drei oder mehr Spuren gemessen.
• Für die Messung des vollständigen Dickenprofils werden Systeme verwendet, bei denen die Sensoren über die Produktbreite traversieren. Auf Wunsch wird eine Breitenmessung in das System integriert.

LAP liefert generell vollständige, an die Anforderungen der Kunden angepasste Systeme. Sie umfassen neben der Sensorik den Messrahmen mit Inline-Kalibriersystem, die Software für Erfassung, Auswertung, Visualisierung und Analyse sowie die Integration in die Produktionsumgebung des Kunden.
LAP baut Mess-Systeme für den Betrieb unter rauen Industriebedingungen: Die Sensoren sind gekapselt, bei Bedarf hält eine Luftspülung die Optik frei von Verschmutzungen.