Laser-Transmitter-Module für 10 Gbit/s und 8 Gbit/s gemäß SFP+

Jedes einzelne Modul passt in die neue Generation steckbarer SFP+ Module für 8,5 Gbit/s beziehungsweise 10 Gbit/s, das mit Maßen von 13,3 mm x 13,4 mm x 56,5 mm besonders kleine Abmessungen aufweist. Im Vergleich zu den steckbaren XFP-Modulen mit kleinem „Formfaktor“ für 10 Gbit/s weisen die SFP+ konformen Transceiver eine um 60 Prozent geringere Breite sowie eine um 70 Prozent kleinere Länge auf. Die neuen Bauelemente nutzen zur elektrischen Verbindung zwischen den Modulen und den Transceivern einen flexiblen Anschluss (FPC, Flexible Printed Circuit).

Da dieses FPC 80 Prozent kleiner ist als vergleichbare Lösungen, kann das neue Modul in SFP+ konformen Transceivern montiert werden, während gleichzeitig das LC-Aufnahmegehäuse des 10-Gbit/s-Miniaturbausteins (XMD-MSA) beibehalten wird.

Durch die Nutzung von DFB-Laserdioden (DFB-LDs, Distributed Feedback Laser Diodes), welche zur Übertragung über mittlere und lange Entfernungen zum Einsatz kommen, sowie von FP-Laserdioden (FP-LDs, Fabry-Perot Laser Diodes), welche zur Kommunikation über kurze Distanzen geeignet sind, kommt das neue Produkt mit Betriebsströmen von lediglich 70 mA aus. Damit ist die Stromaufnahme 20 Prozent geringer als bei den bisher erhältlichen Modulen. Dadurch sinkt die Leistungsaufnahme, während gleichzeitig die Betriebstemperatur um 10 °C auf 90 °C ansteigt.

Mit diesen Eigenschaften ermöglicht die neue TOSA-Serie (FU-456RDF und FU-466RLD für 10 Gbit/s sowie FU-442RDF und FU-443RLD für 8,5 Gbit/s) von Mitsubishi Electric die Entwicklung kleiner Transceiver-Systeme. Diese arbeiten mit niedriger Leistungsaufnahme über einen breiteren Temperaturbereich hinweg, welches wichtige Eigenschaften sind, um eine hohe Dichte von Glasfaser basierten Applikationen, wie das Stadtbereichsnetz und das regionale Netz (sogenannte MANs, Metro Area Networks) oder das Speichernetzwerk (sogenannte SANs, Storage Area Networks), zu erreichen.