Kontron veröffentlicht aktualisierte Spezifikation des UGM Graphic-on-Modules Standards

Kontron veröffentlicht die Revision 1.1 des Universal Graphics Module (UGM) Standards für langzeitverfügbare und kundenspezifisch skalierbare High-end PEG Grafik.

Die UGM 1.1 Spezifikation optimiert Systemdesigns und reduziert Kosten durch die Angleichung der Aufbauhöhe der Graphic-on-Modules an die PICMG Spezifikation COM Express™. Entwickler, die sowohl mit COM Express™ Computer-on-Modules als auch mit UGM Graphic-on-Modules arbeiten, können jetzt einen einzigen Kühlkörper für das gesamte Design nutzen. Das Ergebnis sind sehr flache Systemaufbauten mit modularer Skalierbarkeit des Designs sowie reduzierten Entwicklungs- und Produktionskosten bei schnellster Time-to-Market.

Entwickler profitieren darüber hinaus vom verbesserten DisplayPort-Mapping der UGM Spezifikation 1.1, die sowohl DisplayPort als auch LVDS/TMDS über identische Pinouts ausführt. Diese Doppelfunktion bietet Entwicklern die Option, auf Basis neuester GPU Generationen sowohl DisplayPort- als auch LVDS/TDMS-Designs einfach zu implementieren. Darüber hinaus unterstützt die aktualisierte Revision von UGM auch Dual-Link TMDS, was die Übertragungskapazität auf 6 differentielle Leitungen verdoppelt und damit sowohl deutlich höhere Auflösungen als auch schnellere Bildwiederholraten ermöglicht.. Optimiert wurden auch die Definition der PCI Express TX/RX Signale, um mögliche Unklarheiten bei der Zuordnung der jeweiligen Sender und Empfänger zu beseitigen, sowie die Leiterplattenlöcher für M 2,5 Schrauben, um die Montage auf dem Carrierboard zu optimieren.

Die UGM Revision 1.1 bewahrt selbstverständlich weiterhin alle Vorteile der ersten Spezifikation, die Ende 2007 veröffentlicht wurde: Der Gesamtaufbau ist extrem flach, denn die 84x 95 mm großen UGM Module werden parallel zum Carrierboard montiert. Sie sind mindestens 3 bis 5 Jahre langzeitverfügbar. Insbesondere lassen sich Graphic-on-Modules auch einfach und schnell in customized Designs implementieren, dies inklusive des notwendigen aber zeitraubenden BIOS.

Über die 220 Pins des auch für die COM Express™ Computer-On-Modules eingesetzten Steckverbinders empfangen UGM-Karten über 16 Lanes (incl. x1, x2, x4, und x8 oder 16 Lanes (PEG) PCI-Express und Video-Signale, bearbeiten sie - inkl. Video Capture Funktionen - auf und liefern die entsprechenden Displaysignale dann ebenfalls über den Steckverbinder wieder zurück zum Carrierboard. Wiedergabegeräte unterstützt die UGM Spezifikation derzeit mit Dual-LVDS, Dual-TMDS, Dual-CRT sowie TV-out. Auf dem Carierboard selbst kann der Entwickler entscheiden, welche Signal-Kombinationen er letztendlich zum externen Anschluss bereitstellt wie z.B. HDMI, DVI-I und VGA. Dies reduziert sich nicht nur den Aufwand für das Grafik-Layout sowie die BIOS-Entwicklung, sondern auch für die Beschaffung der spezifischen Bauteile und Steckverbinder sowie der ggf. noch erforderlichen Peripherekomponenten für Zusatzfeatures wie beispielsweise HDCP-Kopierschutz.

Umgesetzt ist all dies auf dem UGM-M72 Grafikmodul, für das auch ein COM Express™ basiertes Carrierboard für Evaluierungszwecke zur Verfügung steht. Der Grafikprocessing-Core ist bereits fertig und die erforderliche Firmware (BIOS) ist implementiert. Auch wird bei diesem Design gänzlich auf Kabel zwischen dem Modul und Carrierboard verzichtet. Damit unterscheiden sich die UGM Graphic-on-Modules auch von aktuellen Standardgrafikkarten, bei denen heute Schnittstellen bereits über Kabelpeitschen ausgeführt werden, weil das schmale Erweiterungskarten-Slotblech nicht hinreichend Platz für externe Schnittstellen bietet.

Bei 12V DC Spannungsversorgung sind darüber hinaus gemäß UGM Spezifikation bis zu 132 W Leistung zulässig. Damit kann UGM selbst absolute High-end Spiele mit höchsten Frameraten und allen Grafikoptimierungsalgorithmen perfekt unterstützen.

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