Kontron veröffentlicht nano Spezifikation für Computer-on-Modules
Kontron veröffentlicht die komplette Spezifikation sowie die Designrichtlinien des „nano“ Computer-on-Modules Formats, welches den PICMG Standard COM Express™ (COM.0) um ein scheckkartengroßes Modulformat erweitern soll.
Das „nano“ Modulformat (84 mm x 55 mm), für das Kontron bereits Produkte unter dem Namen nanoETXexpess anbietet, soll den PICMG Standard COM Express™, für den es bisher nur die Formate „Basic“ (95 x 125 mm) sowie „Extended“ (155 x 110 mm) gibt, nach unten hin abrunden. Kontron unterstützt daneben auch den „micro“ Formfaktor (95 mm x 95 mm), der ebenfalls der PICMG als eine Erweiterung zu der existierenden COM Express™ Spezifikation vorgelegt werden soll.
Eine offizielle Standardisierung des „nano“ Formats ist für den Embedded Markt von großer Bedeutung, da derzeit hochintegrierte, in immer kleinerer werdender Fertigungstechnologie hergestellte Prozessoren auf den Markt kommen, die deutlich kleinere und energiesparendere Systemdesigns ermöglichen. Für diese Prozessoren braucht der Markt für Computer-on-Modules möglichst schnell einen offiziellen Standard, um größte Designsicherheit für den Integrator zu bieten und um vor heterogenen Computer-on-Module Designs geschützt zu werden, die rund um diese neuen Prozessoren entstehen.
Die Erweiterung der bestehenden und bewährten PICMG COM Express™ Spezifikation um das Modulformat „nano“ wäre eine ideale Plattform für diese Prozessoren. Kontron hat bereits zwei Module, basierend auf der geplanten Erweiterung des COM Express™ Industriestandards entwickelt. Erste Exemplare werden zum 2. Quartal dieses Jahres verfügbar sein. Die „nanoETXexpress“ Module folgen zu 100 Prozent den Schnittstellenspezifikationen des COM Express™ Steckverbinders Typ 1. COM Express™ Module unterschiedlicher Größe sind damit austauschbar und Carrierboard-Designs weiter verwendbar, sodass nahtlos auf die bestehenden Entwicklungserfahrungen mit den COM Express™ konformen ETXexpress® Modulen und den COM Express™ kompatiblen microETXexpress Modulen zurückgegriffen werden kann. Lediglich die Fläche wird auf ein Minimum reduziert. Das Design des Modulformats „nano“ stützt sich zudem auf die Prozessor-Roadmap von Intel® sowie auf die Erfahrungen der Designs auf Basis von DIMM-PC® (ISA) und X-board® (PCI), sodass ein Höchstmaß an Designsicherheit geboten wird.
Designs außerhalb dieser Spezifikation, die beispielsweise auf der Embedded World 2008 vorgestellt wurden, definieren im Grunde das Computer-on-Modules Rad neu, obwohl die Vergangenheit gezeigt hat, dass bei Computer-on-Modules nur ein einziger Standard je Technologiebasis Bestand haben konnte. Entscheidend sind dabei der Bus für kundenspezifische, systeminterne Erweiterungen sowie die Größe. Alle PCI Express Studien belegen, dass COM Express™ der einzige relevante Formfaktor für Computer-on-Modules mit PCI Express Erweiterungsbus ist. Nichts liegt folglich näher, als diese technologische Basis zu nutzen, um damit auch extrem kompakte Designs umzusetzen, denn damit würde erstmals für alle Computer-on-Modules Größen einer Leistungsklasse ein einziger Standard gelten.
Diese Erweiterung um den neuen Formfaktor „nano“ definiert alle langfristig relevanten Interfaces wie Gigabit Ethernet, SATA, USB und PCI Express (inkl. PCIe Gen 2 Tauglichkeit) sowie Audio und Grafik. Auch Speicher und Flash sind bereits - so wie bei DIMM-PC® und X-board® auch – on Board.. Zudem ist der nanoETXexpress Steckverbinder im Vergleich zu Card Edge Steckern deutlich zukunftssicherer: Da er eine wesentlich geringere Dämpfung aufweist, ermöglicht er längere Leitungsbahnen auf dem Carrierboard. Dies ist bedeutend, da die möglichen Leitungslängen aufgrund der Green-IT Bestrebungen der Prozessorhersteller langfristig weiter reduziert werden, sodass eine höhere Dämpfung hier ein negativer Multiplikator ist. Zudem bietet der COM Express™ Steckverbinder eine höhere Schock- und Vibrationsfestigkeit und weist auch hinsichtlich seines EMC Verhaltens deutliche Vorteile auf. Dies ist auch wichtig, da der Schirmungsbedarf z.B. wegen PCIe Gen 2 mit doppelter Taktrate und Frequenz steigen wird. Daher macht es Sinn, auf Computer-on-Modules Designs wie nanoETXexpress zu setzen, die nachweislich den längsten Lebenszyklus haben.
Die Spezifikation des nano-Formats für COM Express™ steht unter http://www.Kontron.com/COM-Express-Nano-Specification.pdf zum Download bereit. Weitere Hersteller sind aufgerufen, sich der Standardisierung innerhalb der PICMG anzuschließen und entsprechende nano-Designs für COM Express™ auf den Markt zu bringen.
Das „nano“ Modulformat (84 mm x 55 mm), für das Kontron bereits Produkte unter dem Namen nanoETXexpess anbietet, soll den PICMG Standard COM Express™, für den es bisher nur die Formate „Basic“ (95 x 125 mm) sowie „Extended“ (155 x 110 mm) gibt, nach unten hin abrunden. Kontron unterstützt daneben auch den „micro“ Formfaktor (95 mm x 95 mm), der ebenfalls der PICMG als eine Erweiterung zu der existierenden COM Express™ Spezifikation vorgelegt werden soll.
Eine offizielle Standardisierung des „nano“ Formats ist für den Embedded Markt von großer Bedeutung, da derzeit hochintegrierte, in immer kleinerer werdender Fertigungstechnologie hergestellte Prozessoren auf den Markt kommen, die deutlich kleinere und energiesparendere Systemdesigns ermöglichen. Für diese Prozessoren braucht der Markt für Computer-on-Modules möglichst schnell einen offiziellen Standard, um größte Designsicherheit für den Integrator zu bieten und um vor heterogenen Computer-on-Module Designs geschützt zu werden, die rund um diese neuen Prozessoren entstehen.
Die Erweiterung der bestehenden und bewährten PICMG COM Express™ Spezifikation um das Modulformat „nano“ wäre eine ideale Plattform für diese Prozessoren. Kontron hat bereits zwei Module, basierend auf der geplanten Erweiterung des COM Express™ Industriestandards entwickelt. Erste Exemplare werden zum 2. Quartal dieses Jahres verfügbar sein. Die „nanoETXexpress“ Module folgen zu 100 Prozent den Schnittstellenspezifikationen des COM Express™ Steckverbinders Typ 1. COM Express™ Module unterschiedlicher Größe sind damit austauschbar und Carrierboard-Designs weiter verwendbar, sodass nahtlos auf die bestehenden Entwicklungserfahrungen mit den COM Express™ konformen ETXexpress® Modulen und den COM Express™ kompatiblen microETXexpress Modulen zurückgegriffen werden kann. Lediglich die Fläche wird auf ein Minimum reduziert. Das Design des Modulformats „nano“ stützt sich zudem auf die Prozessor-Roadmap von Intel® sowie auf die Erfahrungen der Designs auf Basis von DIMM-PC® (ISA) und X-board® (PCI), sodass ein Höchstmaß an Designsicherheit geboten wird.
Designs außerhalb dieser Spezifikation, die beispielsweise auf der Embedded World 2008 vorgestellt wurden, definieren im Grunde das Computer-on-Modules Rad neu, obwohl die Vergangenheit gezeigt hat, dass bei Computer-on-Modules nur ein einziger Standard je Technologiebasis Bestand haben konnte. Entscheidend sind dabei der Bus für kundenspezifische, systeminterne Erweiterungen sowie die Größe. Alle PCI Express Studien belegen, dass COM Express™ der einzige relevante Formfaktor für Computer-on-Modules mit PCI Express Erweiterungsbus ist. Nichts liegt folglich näher, als diese technologische Basis zu nutzen, um damit auch extrem kompakte Designs umzusetzen, denn damit würde erstmals für alle Computer-on-Modules Größen einer Leistungsklasse ein einziger Standard gelten.
Diese Erweiterung um den neuen Formfaktor „nano“ definiert alle langfristig relevanten Interfaces wie Gigabit Ethernet, SATA, USB und PCI Express (inkl. PCIe Gen 2 Tauglichkeit) sowie Audio und Grafik. Auch Speicher und Flash sind bereits - so wie bei DIMM-PC® und X-board® auch – on Board.. Zudem ist der nanoETXexpress Steckverbinder im Vergleich zu Card Edge Steckern deutlich zukunftssicherer: Da er eine wesentlich geringere Dämpfung aufweist, ermöglicht er längere Leitungsbahnen auf dem Carrierboard. Dies ist bedeutend, da die möglichen Leitungslängen aufgrund der Green-IT Bestrebungen der Prozessorhersteller langfristig weiter reduziert werden, sodass eine höhere Dämpfung hier ein negativer Multiplikator ist. Zudem bietet der COM Express™ Steckverbinder eine höhere Schock- und Vibrationsfestigkeit und weist auch hinsichtlich seines EMC Verhaltens deutliche Vorteile auf. Dies ist auch wichtig, da der Schirmungsbedarf z.B. wegen PCIe Gen 2 mit doppelter Taktrate und Frequenz steigen wird. Daher macht es Sinn, auf Computer-on-Modules Designs wie nanoETXexpress zu setzen, die nachweislich den längsten Lebenszyklus haben.
Die Spezifikation des nano-Formats für COM Express™ steht unter http://www.Kontron.com/COM-Express-Nano-Specification.pdf zum Download bereit. Weitere Hersteller sind aufgerufen, sich der Standardisierung innerhalb der PICMG anzuschließen und entsprechende nano-Designs für COM Express™ auf den Markt zu bringen.
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