2D-/3D-Parallel-Inspektion

Siemens A&D ergänzt sein Produktportfolio an Siplace-SMT-Bestücklösungen um das neue Inline-Inspektionssystem Siplace OS. Als weltweit erstes optisches Inspektionssystem kombiniert Siplace OS zweidimensionale mit dreidimensionaler Inspektion. Damit lassen sich Rüstzeiten in der Elektronikfertigung deutlich reduzieren: Auf Basis der 3D-Messung und der von Bauelemente-Varianten unabhängigen Gehäuseform-Bibliothek werden neue Produkte in kürzester Zeit eingefahren. Siplace OS ist an allen Positionen in der Bestücklinie einsetzbar (post paste, pre- und post reflow sowie im mixed mode) und sichert fehlerfreie, vollständig dokumentierte Qualität.