Waferdickenmessung

Eine hochgenaue Dickenmessung von Wafern bietet jetzt das speziell für Dickenmessungen optimierte Trirci von Breitmeier Messtechnik an. Es ist in der Lage, berührungslos Silizium MEMS und andere Wafer bis zu einer Dicke von 1 mm zu messen. Über eine Adapterplatte können Wafer bis zu einem Durchmesser von 300 mm gemessen werden. Die Messprobe wird mittels eines motorisierten x/y-Tisches µm-genau positioniert. Da am Messkopf auch eine Kamera integriert ist, lassen sich unter Sichtkontrolle gezielt ausgesuchte Stellen auf dem Messobjekt anfahren. Es wird eine vertikale Auflösung von 1 nm erreicht. Die Messeinrichtung kann durch ihren robusten und ergonomischen Aufbau direkt in den Waferproduktionsprozess integriert werden. Natürlich bietet sich Trirci auch als Lösung zur hochpräzisen Dickenmessung im Labor an.